1光電芯片的研發，同時需要Linux和Windows研發環境；

2外包團隊協作，既有項目協同需求，也有數據隔離需求；

3超表面芯片技術尚在高速發展階段，無法預估資源用量，彈性需求空間極大；

4用戶尚在初創階段，對專業的IT-CAD保障有很高需求。

光電芯片、成熟制程

不公開

1支持Linux和Windows環境，并有對EDA及CAE應用的優化和適配；

2可保證內部研發和外包業務相互隔離的同時做到數據互通；

3可提供海量異構資源，支持對使用者的彈性擴充和管理，滿足用戶全生命周期的發展需求；

4提供專業IT-CAD能力護航，如環境構建、應用適配、性能調優、Workflow定制等。

1滿足用戶對復雜研發環境的要求，并提供針對EDA和CAE應用的云原生優化與適配；

2在滿足用戶算力需求的基礎上，還可提供專業運營分析，幫助企業實現降本增效；

3大幅提升用戶研發效率，并提供有效的成本控制方案。