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我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)人才缺口到底有多大？

聽(tīng)起來(lái)，像是個(gè)老生常談的話(huà)題？
好像經(jīng)常在這里那里見(jiàn)到，總有個(gè)或大或小的數(shù)字跟著，也不知道從哪來(lái)的，統(tǒng)計(jì)口徑到底是什么。

一時(shí)上頭，強(qiáng)迫癥犯了，掘地三尺，搜遍全網(wǎng)。
大家引用來(lái)引用去的，找不到幾個(gè)有明確出處的數(shù)據(jù)源，大多有點(diǎn)年頭了。

有些獨(dú)立數(shù)據(jù)，如果背后沒(méi)有一份調(diào)查報(bào)告來(lái)佐證，實(shí)在很難讓人信服。
而且，很少有數(shù)據(jù)會(huì)進(jìn)一步細(xì)化到集成電路設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域。

既然已經(jīng)好奇了，我們決定試圖根據(jù)現(xiàn)有公開(kāi)數(shù)據(jù)，把這個(gè)賬認(rèn)真算上一算。
整體來(lái)說(shuō)，我們會(huì)通過(guò)兩種方法來(lái)計(jì)算我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)人才缺口：

現(xiàn)在時(shí)算法
結(jié)合過(guò)去的數(shù)據(jù)，推算目前的市場(chǎng)供給與需求

未來(lái)時(shí)算法
通過(guò)目標(biāo)倒推，得出我們將需要多少集成電路設(shè)計(jì)人才

為什么要用兩種算法

現(xiàn)在時(shí)算法，主要反映的是現(xiàn)狀和近期趨勢(shì)，也就是“坑”現(xiàn)在有多大；
而未來(lái)時(shí)算法則是我們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略方向，告訴你為了達(dá)成目標(biāo)，我們需要挖多大一個(gè)“坑”。

我國(guó)集成電路行業(yè)目前正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整時(shí)期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)，無(wú)論高校人才培養(yǎng)，與企業(yè)的產(chǎn)教融合，還是政府政策的引導(dǎo)，都在不斷變化中。
只用現(xiàn)在時(shí)算法，無(wú)異于刻舟求劍。

而根據(jù)目標(biāo)倒推的未來(lái)時(shí)算法，能讓我們更具象地意識(shí)到中間的差距到底有多少。我們還需要做出多少積極的改變，才能把抽象的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為可量化、可干預(yù)的系統(tǒng)工程，對(duì)整個(gè)人才培養(yǎng)體系提前布局。

兩相結(jié)合，才是正解。

計(jì)算方法
關(guān)于計(jì)算方法，標(biāo)題已經(jīng)說(shuō)了，我們用的是小學(xué)生算法，相當(dāng)簡(jiǎn)單粗暴。
既沒(méi)有建構(gòu)模型，還包含大量假設(shè)條件。很多時(shí)候是根據(jù)一個(gè)相對(duì)確定的已知數(shù)據(jù)加以推算。
各位姑且一看。

第一種
現(xiàn)在時(shí)算法

我們先來(lái)看看人才需求端

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)雨前顧問(wèn)&安謀科技發(fā)布的《2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2020—2022 年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)由16.83萬(wàn)人增長(zhǎng)至24.36萬(wàn)人。2021年增速為32.33%。2022年增速為9.38%，人才需求增速大幅放緩。
2022年，設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)/設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)分別為 12.35萬(wàn)、6.09萬(wàn)、3.94 萬(wàn)和 1.98 萬(wàn)人，其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比50.7%。

數(shù)據(jù)二：
2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布的1999年-2024年設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng)率——
2021年增長(zhǎng)率：20.1%
2022年增長(zhǎng)率：16.5%
2023年增長(zhǎng)率：8%
2024年增長(zhǎng)率：11.9%

數(shù)據(jù)三：
2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布數(shù)據(jù)：2024年與2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)者人數(shù)持平。

推算：

考慮到數(shù)據(jù)一顯示：2022年人才需求增速已經(jīng)大幅放緩。
結(jié)合數(shù)據(jù)二：2023年行業(yè)增長(zhǎng)率也大幅下降，人才需求增速必然相應(yīng)下降。
而數(shù)據(jù)三顯示：2024年與2023年從業(yè)人數(shù)不變。人才需求增速假設(shè)為0。
2025年數(shù)據(jù)還沒(méi)出，我們感覺(jué)整體國(guó)內(nèi)行業(yè)環(huán)境有向好的跡象，但還不夠多。

因此，我們拍腦袋假設(shè)：2022-2025年，人才需求數(shù)一直保持不變，維持2022年的水平，即24.36萬(wàn)人。
假設(shè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比也與數(shù)據(jù)一的2022年保持一致，則2025年設(shè)計(jì)業(yè)人員需求規(guī)模為12.35萬(wàn)人。

再來(lái)看看人才供給端

數(shù)據(jù)一：
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021》。（已經(jīng)更新到2023-2024版了，24年的數(shù)據(jù)還在調(diào)研中。但是21年后的報(bào)告完全沒(méi)有對(duì)外公開(kāi)）
該報(bào)告調(diào)研對(duì)象：
1、覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)以及事業(yè)單位
2、包括了國(guó)家示范微電子學(xué)院以及開(kāi)設(shè)集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)的高等院校及職業(yè)院校

2020年，我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬(wàn)左右，其中有13.77%的集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。

數(shù)據(jù)二：
根據(jù)雨前顧問(wèn)&安謀科技發(fā)布的《2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2022 年集成電路人才市場(chǎng)中投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比53.38%。

集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)
所謂集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有兩種概念：
一種是僅指集成電路專(zhuān)業(yè)以及電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、電子信息這些強(qiáng)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
另一種，范圍覆蓋了弱相關(guān)專(zhuān)業(yè)，也是能進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)的，包括：材料、機(jī)械、工程、通信、計(jì)算機(jī)、控制學(xué)科、化工、自動(dòng)化、物理、化學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、工程力學(xué)、生儀、光電、人工智能等。
根據(jù)搜索大致得知：我國(guó)目前開(kāi)設(shè)集成電路強(qiáng)相關(guān)專(zhuān)業(yè)或?qū)W院的高校大約為120-130家。假設(shè)按80人1個(gè)專(zhuān)業(yè)，一個(gè)學(xué)校3個(gè)強(qiáng)相關(guān)專(zhuān)業(yè)統(tǒng)計(jì)，一年大約共計(jì)3萬(wàn)畢業(yè)生。
因此，我們合理推斷，報(bào)告里這個(gè)21萬(wàn)應(yīng)該是廣泛包括了集成電路強(qiáng)弱相關(guān)專(zhuān)業(yè)在內(nèi)。

推算：

近幾年國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)相關(guān)支持政策不斷，集成電路行業(yè)薪資水平整體提升。一方面新增畢業(yè)生人數(shù)增多，但高校建設(shè)需要周期，所以不會(huì)一下增長(zhǎng)太快；另一方面選擇本行業(yè)就業(yè)的學(xué)生也必然增長(zhǎng)。

假設(shè)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模年增長(zhǎng)率為10%，以2020年21萬(wàn)為基準(zhǔn)，2025年畢業(yè)生規(guī)模達(dá)到33.8萬(wàn)人。
而其中選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)的，假設(shè)從13.77%增長(zhǎng)到25%，也就是8.45萬(wàn)人。

其中選擇設(shè)計(jì)業(yè)投遞簡(jiǎn)歷的人數(shù)占比，假設(shè)與數(shù)據(jù)二顯示的2022年占比53.38%保持一致，也就是4.51萬(wàn)人。

除了高校畢業(yè)生，再加上一些社會(huì)或政府組織的專(zhuān)項(xiàng)人才培訓(xùn)，從其他行業(yè)轉(zhuǎn)行人才，各種回流人才等，我們四舍五入大約5萬(wàn)人作為集成電路設(shè)計(jì)人才供給池。

總結(jié)一下：

2025年集成電路設(shè)計(jì)人才需求端：12.35萬(wàn)人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才供給端：5萬(wàn)人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才缺口7.35萬(wàn)人。

不能忽視的一點(diǎn)是，應(yīng)屆生能不能順利入職企業(yè)，真正成為企業(yè)的人才供給。
這里，還需要打個(gè)問(wèn)號(hào)。

第二種
未來(lái)時(shí)算法

如果說(shuō)現(xiàn)在時(shí)，我們算的是存量。
未來(lái)時(shí)，我們看的是增量。

全球產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)變了，這是事實(shí)。
國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)不再是一個(gè)選擇了，這就是那種難而正確的事。
咱的視頻號(hào)都嘮好幾期了。

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)：2024 年我國(guó)集成電路芯片進(jìn)口金額達(dá)到 3856 億美元，是目前我國(guó)出口額最高的單一產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)二：
據(jù)2024年底，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)在ICCAD年會(huì)上發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的人均產(chǎn)值為231萬(wàn)元人民幣。

推算：

根據(jù)2024 年中國(guó)外匯交易中心公布的全年平均匯率 1 美元兌 7.1217 元人民幣計(jì)算，總產(chǎn)值共計(jì)人民幣 27485.14 億元。
假設(shè)按2024年行業(yè)人均產(chǎn)值水平=231萬(wàn)元，需要芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員總規(guī)模為119萬(wàn)人。

我國(guó)出口的主要是中低端芯片，而高端芯片依賴(lài)進(jìn)口，特別在中高端芯片領(lǐng)域：比如計(jì)算芯片、AI芯片、DDR5、LPDDR5等存儲(chǔ)芯片。
我國(guó)在中高端芯片的自主率亟待提高，芯片廠商在中高端芯片領(lǐng)域有巨大的創(chuàng)新和替代空間。

如果咱們的目標(biāo)是通過(guò)創(chuàng)新，靠自己國(guó)產(chǎn)替代一半的集成電路進(jìn)口芯片，一共需要59.5萬(wàn)從業(yè)人員。

結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，典型fabless類(lèi)芯片設(shè)計(jì)公司研發(fā)人員占比最高，通常為70%以上。
考慮到中高端芯片為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型，一開(kāi)始研發(fā)占比可能更高達(dá)到80%甚至90%，再逐漸走向成熟。
哪怕加上EDA、IP、IDM與系統(tǒng)自研廠商，適當(dāng)拉低一點(diǎn)。
我們就以70%占比計(jì)算，也需要41.65萬(wàn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員。這可是中高端芯片。

兩種算法，假設(shè)疊假設(shè)。
只能說(shuō)，提供了更聚焦于集成電路設(shè)計(jì)人才的一個(gè)大畫(huà)面和思路，數(shù)字本身的參考價(jià)值有限。

兩相對(duì)比，可以感覺(jué)到巨大的割裂感。
我們的未來(lái)在那里，費(fèi)老大力氣往前追還嫌不夠，差得遠(yuǎn)；
我們的現(xiàn)在卻在這里，甚至不努力拽拽還能往后退一點(diǎn)也不好說(shuō)。

供給與需求之間的差距也是巨大的，不管是現(xiàn)在時(shí)還是未來(lái)時(shí)，都能看出來(lái)，這已經(jīng)不是上頭，而是令人頭大了。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，相比材料/設(shè)備/制造/封測(cè)，集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)工作經(jīng)驗(yàn)的要求最高。而且，更缺的是作為國(guó)產(chǎn)替代主力軍的中高端芯片設(shè)計(jì)人才。
與之相比，區(qū)域性人才錯(cuò)配都算不上是什么問(wèn)題了。

但是退一萬(wàn)步講，咱也不能只吃第七張餅吧。
飯要一口口吃，問(wèn)題要一個(gè)個(gè)解決。
人才也需要一點(diǎn)點(diǎn)培養(yǎng)。
不管是資深的還是高端的人才，也得從0培養(yǎng)起。
從高校開(kāi)始，提高培養(yǎng)數(shù)量，尤其是質(zhì)量，應(yīng)該是大家都想得到的第一步。

集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)——就是我們速石啃的第一張餅。

有這方面需要的高校，歡迎找我們聊聊。
當(dāng)然，后續(xù)我們還會(huì)有更多詳細(xì)展開(kāi)，建議保持關(guān)注。

END

我們有個(gè)新一代融合智算研發(fā)平臺(tái)
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國(guó)產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)是next level了
同時(shí)，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺(tái)
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)賦能高校教學(xué)與科研場(chǎng)景
培養(yǎng)實(shí)戰(zhàn)型人才

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