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專注于提供高品質無線通信芯片解決方案,具備強大研發(fā)能力,致力于成為領先的半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商,推動智能生活發(fā)展。

“很快就搭建好了我們迫切需要的全流程設計研發(fā)環(huán)境,很好地保障了多地研發(fā)人員的協(xié)同研發(fā)和項目統(tǒng)一管理,對于我們這種初創(chuàng)企業(yè)來說非常好用。”

研發(fā)負責人
挑戰(zhàn)

1初創(chuàng)企業(yè),需要構建全流程IC研發(fā)設計環(huán)境;

2需解決各地用戶的統(tǒng)一研發(fā)環(huán)境和項目統(tǒng)一管理問題;

3需針對不同研發(fā)階段的需求,提供不同類型的彈性計算資源,并有效管控成本;

4初期沒有IT-CAD,需要EDA相關的咨詢、技術支持服務。

場景

EDA數(shù)字/模擬仿真驗證

應用

Cadence、Synopsys、Siemens

效果

1快速構建全流程IC設計研發(fā)與仿真環(huán)境交付使用;

2提供多地研發(fā)安全接入和項目協(xié)同工作環(huán)境,保障用戶體驗以及項目數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理;

3芯片研發(fā)整個周期按需使用彈性資源隊列,成本可控,同時提升利用率和效率;

4提供項目全周期的IT-CAD服務、解決研發(fā)過程遇到的CAD問題。

價值

1提供多地研發(fā)人員協(xié)同工作環(huán)境,通過安全接入保障研發(fā)隨時隨地工作;

2提供豐富的算力類型,通過Auto-Scale自動伸縮按需滿足業(yè)務高峰期大規(guī)模算力需求。

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