挑戰(zhàn)

1初創(chuàng)企業(yè)，處于研發(fā)階段，沒有盈利，以業(yè)務(wù)先行為原則；

2多款芯片產(chǎn)品，迭代周期快，伴隨著制程提升，對算力的需求無法準(zhǔn)確評估；

3需要全流程的EDA工具支持，并需同時實現(xiàn)國內(nèi)和海外多地用戶統(tǒng)一訪問；

4需要構(gòu)建EDA運行環(huán)境，并提供管理運維支持。

場景

SPAD-SoC、成熟制程、dToF三維感知

應(yīng)用

Cadence、Synopsys、Siemens

效果

1一周內(nèi)快速部署云平臺，提供交付端到端的一整套IC研發(fā)環(huán)境，包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運行環(huán)境；

2提供遍及全球的基礎(chǔ)設(shè)施，解決歐洲、美西用戶研發(fā)協(xié)同問題；

3提供包括算力、EDA環(huán)境、IT、CAD服務(wù)在內(nèi)的全方位支持；

4從機型特性、用量、時間等環(huán)節(jié)分析業(yè)務(wù)、應(yīng)用、算力使用情況，持續(xù)進行成本優(yōu)化。

價值

1以O(shè)pex代替Capex，減少現(xiàn)金流壓力；

2短期內(nèi)構(gòu)建研發(fā)平臺，提供便捷易用的端到端研發(fā)環(huán)境，保障業(yè)務(wù)先行；

3運營數(shù)據(jù)實時監(jiān)控，并可幫助用戶分析優(yōu)化成本；

4全球海量算力可按需使用，彈性補充，并確保歐美研發(fā)中心協(xié)同研發(fā)。